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半導體均溫板|電子通訊均溫板特性以及結構
來源：禾聚五金 瀏覽：- 發布日期： 2021-08-23【大 中 小】
半導體均溫板、電子通訊均溫板是依元件主要特征命名的，根據其利用工作流體在相變化時所具有的潛熱來輸送大量熱量的原理，可歸屬平板式熱管，同樣依此原理，也有將其稱為均熱板或蒸汽片等。
半導體均溫板的特性:啟動溫度低;傳熱速度快;均溫性能好:輸出功率大:制造成本低;使用壽命長:重量輕。
電子通訊均溫板應用范圍:特別適用于高度空間受到嚴格限制的狹小空間環境中的散熱需求。如筆記本電腦，電腦工作站和網路服務器等。非常適用于結點溫度高，需要迅速分步降溫的工作環境。如大功率LED的散熱，半導體制冷晶片熱端散熱及熱發電等。均溫板作為種傳熱元件，可以提供電子行業和其他多種行業的散熱需求。
電子通訊均溫板的結構:由底板，邊框和蓋板組成一個完全封閉的平板型腔體，腔體內壁面設有吸液毛細芯結構，毛細芯結構可以是金屬絲網，微型溝槽，纖維絲,也可以是金屬粉末燒結芯以及幾種結構組合。腔體內部必要時需設有支撐結構，以克服因抽真空負壓造成凹陷和受熱外漲的變形。
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