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EMC金屬支架
來源：禾聚五金 瀏覽：- 發(fā)布日期： 2021-08-17【大 中 小】
EMC支架是由金屬作為殼體或底座，芯片直接或通過基板安裝在外殼或底座上面，大多采用金屬封裝技術(shù)的一種電子封裝形式。它廣泛用于混合電路尤其是微波器件的封裝，有很好的氣密性，特別是在航空領(lǐng)域應用更廣。EMC金屬支架材料包括Fe、Cu、Mo、W、Ni等的合金，管殼多采用鍍金工藝。
EMC金屬支架的特點是:封裝外殼可以和某些部件(如混合集成的A/D或D/A轉(zhuǎn)換器)融合為一體，可使封裝形狀多樣化，散熱快，體積小，成本低。
在EMC金屬支架時，要根據(jù)被封裝電路或器件的諸如傳輸延遲、串擾、散熱等要求合理設(shè)計封裝結(jié)構(gòu)、尺寸和合理選擇封裝材料。
在金屬封裝中使用最多的材料是銅、鋁、及銅鎢、銅鉬合金。金屬封裝形狀有圓形、菱形、平扳形、淺腔和深腔等。
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