散熱板、散熱是電源設計過程中不可回避的問題，當你所設計的電源熱量增加時，產品的功耗必然會成倍的增加。如此，在設計之初必然要更換大電流的解決方案，勢必會帶來的成本上的增加，且當電流足夠大時，產品的成本會翻倍上升。
一般地，散熱板、散熱管理主要從三個層面去考慮，分別是：系統、封裝、PCB板材與設計。系統中需要考慮的因素則更多，比如說系統空間、對流設計、外圍功率器件、限制條件等等。封裝簡單來講要從兩個方面考慮——半導體廠商提供的硅芯片機械屬性和IC制造商的材料屬性。本文撇開系統和封裝不談，只針對電路板板材與PCB設計對電源散熱的影響做一個簡單的分析測評。
熱板、做電源熱分析時，熱阻抗這個參數是不可回避的，它是半導體熱特性的一個重要的表征參數。本文采用測量Schottky結電壓的方式反映工作溫升，進而換算出熱阻抗。
很多工程師在做散熱設計的時候費盡心思搞過孔排布，盡可能的多打孔，這算是一個認識上的誤區。犧牲了板子的機械強度，犧牲了銅箔的散熱面積，效果卻不理想。
散熱板、再值得一提的就是散熱銅箔。單從PCB角度上，如果電源功率高，局部溫升大，上面的方案達不到預期的散熱效果。另外，實際應用中還可以改變散熱銅箔的大小、層數與厚度，空間允許還可以增加散熱器等來增加散熱，這種方法往往簡單有效。銅箔可以做到5oz，此外禾聚精密也可以提供各種性能優異金屬基多層板，是相對低成本的散熱解決方案。
